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SPARC体系的S698系列SoC及其应用

发布时间:2020-06-30 19:13:42 阅读: 来源:建筑清水模板厂家

1 S698的典型结构

S698是欧比特公司在借鉴国际最新研究成果的基础上,自行研发的系列高性能SoC芯片的总称。它主要面向工业控制、航空航天控制、军用电子设备、POS及税控机终端以及消费电子等嵌入式领域的应用。

典型的S698 SoC芯片由整型处理单元、Cache模块、浮点处理单元、片内总线、时钟管理模块、硬件调试支持单元、存储器控制器以及其他片内外设等模块组成。图1为其典型的结构框图。

2 S698的主要特征

S698系列SoC芯片具有如下主要特征:

◆内核为基于SPARC V8(IEEE-1754)指令体系架 构的高性能RISC处理器,指令为5级流水,支持两条DSP指令(MAC和UMAC);

◆片内集成硬件乘法器和硬件除法器;

◆集成基于IEEE-754标准的32/64位单/双精度浮点处理单元;

◆具有双Cache结构:指令Cache和数据Cache容量可配置且相互独立;

◆采用AMBA2.0标准总线作为片内互联总线,AHB连接高速设备,APB连接低速设备,这种结构可以方便地实现片内设备及资源的裁减;

◆片内采用多时钟机制,内核等高速设备使用高频时钟,外设等使用低频时钟,且时钟倍频/分频参数可以通过软件或硬件方式进行设置;

◆片内集成硬件调试支持单元DSU,无需外扩仿真器的支持,就可以直接进行系统调试;

◆集成存储器控制器,支持ROM、SRAM、SDRAM、I/O等类型的外部存储器,并且支持8、16、32三种位宽的数据总线,最大寻址空间为2 048 MB;

◆片内集成丰富的外围设备,如中断控制器、定时器、GPIO、UART、PCI总线控制器等;

◆所有模块全都为可综合的RTL级描述,可以方便地移植到任何ASIC工艺上,或在大规模FPGA器件中实现。

为了配合S698系列SoC芯片的推广以及方便系统设计者们的使用,欧比特公司还为其提供强大的软件支持: ◆编程语言:支持标准C、SPARC汇编以及混合编程三种编程方式;

◆开发环境:配备了视窗风格的集成开发环境ORI-ON和命令行界面的开发环境;

◆操作系统:支持RTEMS、μClinux、VxWorks;

◆大量的BSP软件包。

3 S698系列产品

自2002年起,欧比特公司就开始了基于SPARC V8体系架构的S698系列SoC芯片的研制工作。到目前为止,该产品已经形成丰富的产品线,包括数款成功流片量产的产品、数款MPW小规模试产的产品和数款基于FP-GA的量产产品。下面重点介绍几款流片量产的产品:S698、S698M、S698-ECR以及S698-MIL。图2为S698系列SoC芯片的产品发展路线图。

S698芯片是欧比特公司研制成功的一款基于SPARC V8体系架构的SoC芯片,也是一款商业化了的SPARC V8 SoC芯片。其发布于2003年,生产工艺为TSMC的0.25μm CMOS工艺,性能达到了133 MIPS/33MFLOPS@133 MHz。S698片内集成了存储器控制器、PCI控制器、UART、Timer、中断控制器、通用I/O、看门狗等丰富的外围设备。S698采用PBGA329封装,温度级别为商业级,功耗4 mW/MHz。

S698M于2004年推出,为S698的加强版,采用0.18μmCMOS工艺生产,性能提高到了200 MIPS/50 MFLOPS@200 MHz,S698M封装采用PBGA352,温度级别达到了工业级水平。同S698相比较,S698M最大的改进就是增加了存储器检错纠错(EDAC)功能,使其更加适用于恶劣环境下的应用,如工控环境、野外环境以及军工领域。

S698-ECR是专门面对电子记账行业及其他消费类应用而定制的SoC芯片。于2005年推出,采用0.18μmCMOS工艺生产,性能达到160 MIPS/40 MFLOPS@160MHz,封装形式为PQFP160,温度级别为商业级。S698-ECR除了集成了UART、Timer、中断控制器、通用I/O、等外围设备之外,还集成了与POS及税控机应用密切相关的一些外设,如IC卡控制器、磁条卡控制器、PS/2控制器、实时时钟等。这样可以为系统设计提供丰富的片内资源,大幅度降低系统成本,缩小系统体积。 S698-MIL是在S698-ECR基础上改进的一款产品,于2006年推出。其生产工艺为0.18μm工艺,性能提高到160 MIPS/40 MFLOPS6@160 MHz,温度级别达到军品级要求,其他的指标与S698-ECR基本一致。

此外,欧比特公司正在进行四核并行处理芯片S698P-SoC的研制。其在单颗芯片内部集成了4个S698处理器,每个处理器均配有独立的双精度浮点处理单元和Cache模块。S698P-SoC芯片的整型和浮点处理能力将分别达到800 MIPS和200 MFLOPS,可以满足图像等复杂信息处理的需求。日前,S698P-SoC芯片已经在FP-GA功能验证平台上通过了原型验证。到2007年下半年,该芯片0.13 μm工艺下的MPW样片将问世。

4 S698的应用

每一款S698系列SoC芯片的研制都是根据一定的应用场合要求而进行的,因此在各自面向的领域(如S698在家用电器应用领域,S698M及S698-MIL在工业控制、航电设备及军工电子产品领域,S698-ECR在税控机、银税机、POS机、教学系统领域等)都有着广泛的应用。产品种类繁多,包括板卡、高可靠计算机、整机等,如图3所示。

S698系列SoC芯片具有高性能的整型处理单元和浮点处理单元,自带硬件乘除法器,片内集成丰富的外设,软件支持有力。这些为设计者们设计性能优良、体积轻巧、成本低廉、入市迅速的嵌入式系统设备提供了一种极佳的半导体解决方案。读者可参阅与S698相关的应用开发文章(共9篇),见本刊网站。

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